中能装备李亚明一行拜访芯合半导体公司

5月13日，中能装备党委副书记、总经理李亚明一行拜访芯合半导体公司，与芯合半导体公司总经理赵清、首席科学家王敬教授开展座谈交流。双方围绕功率半导体技术发展、项目合作及下一步合作思路进行深入交流，并达成广泛共识。

李亚明对芯合半导体公司在碳化硅芯片制造领域取得的成绩表示祝贺，并重点介绍了中能装备核心产品和新能源产品、业务开展情况和未来发展思路。他表示，近年来中能装备以“四新”能建战略为发展方向，在巩固传统能源业务的基础上，大力拓展新能源、综合能源、新型储能以及新型电力系统关键设备等业务，系统打造“三新”装备并取得阶段性成果。希望双方以此次交流为契机，加强信息互通、优势互补，围绕功率半导体领域，在新型电力系统能源装备方面探索多元化合作模式。

赵清对李亚明一行的到访表示热烈欢迎，并详细介绍了芯合半导体公司的发展历程、现有产线的产品种类、资质认证以及新产线建设情况等。他表示，芯合半导体公司是一家专注于碳化硅功率芯片的IDM企业，拥有技术和产业化经验丰富的核心团队，相关产品已经在市场中展现一定的竞争优势，期望双方加强沟通交流，在产品的设计需求、迭代升级等方面深化合作，挖掘并发挥各自专长，共同推进碳化硅功率芯片在特定产品领域的应用和发展。

会前，李亚明一行参观了芯合半导体公司的企业展厅、碳化硅功率芯片生产车间和相关实验室。

中能装备党委委员、副总经理赵勇出席座谈。战略与投资部、科信与生产部、北京设备公司、中储科技公司有关负责人；芯合半导体公司有关负责人及相关人员参加交流。