十余年深耕“心脏材料”丨光达科技电子浆料，助力高端元器件国产化

电子浆料是电子信息产业的核心基础功能材料，在半导体、汽车电子、消费电子、5G、医疗、传感器等核心电子领域，电子浆料是决定元器件性能、稳定性与使用寿命的关键核心材料，堪称电子元器件的“心脏材料”。

光达科技自 2013年起，开始电子浆料的自主研发，持续投入、不断突破，如今已形成覆盖5G滤波器、叠层电感、LTCC、MLCC等领域的银浆产品矩阵。产品广泛应用于国内外众多知名电子元器件、通信模组企业，客户覆盖汽车电子、消费电子、5G、医疗、传感器等等多个高端领域。客户包括：顺络电子、风华高科、元瓷等国内头部元器件厂商。

电子浆料的性能，很大程度上取决于银粉的品质。光达科技拥有从银粉到浆料的全链条自研自产能力——通过多样化的材料路线、调控反应速度与反应时间，可实现银粉粒径、形貌、表面特性的精准控制，从源头保障产品一致性，并为客户提供高度定制化的电子浆料解决方案。目前，公司已形成多样化的粉体产品库，涵盖单晶银粉、多晶银粉、银包铜粉，粒径范围可覆盖微米级至纳米级，满足不同应用场景的严苛需求。

基于多年的技术积淀与客户需求洞察，光达科技已形成覆盖多个高端应用领域的电子浆料产品矩阵，具体介绍如下：

1. 5G滤波器银浆

适用产品：镁钙钛，镧系，钐系等陶瓷滤波器

典型应用：5G通信基站、射频前端模块

产品亮点：

• 超高的Q值

• 烧结致密性优秀，附着力高

• 适配喷涂、浸涂和印刷等工艺，工艺适配性好

• 针对特殊工艺，特殊基材可做定制化开发

超高的Q值

烧结致密优秀

2.叠层电感银浆

适用产品：叠层陶瓷电感、叠层铁氧体电感、叠层合金电感

典型应用：消费电子，汽车电子等

产品亮点：

• 陶瓷电感内电极银浆：可定制高/低收缩产品，共烧匹配性好，印刷表面平整、无毛刺

• 铁氧体电感内电极银浆：适配铁氧体磁芯，提供低固含/高固含两款产品，满足不同磁性材料需求

• 铁氧体电感厚电极银浆：单次印刷厚度可达50μm以上，烧结后与铁氧体基体匹配良好，无开裂

• 合金电感内电极银浆：单次印刷厚度可达40μm以上，700℃低温烧结，无银扩散现象

3. LTCC银浆系列

适用产品：LTCC基板内电极、通孔填孔

典型应用：汽车电子、通讯基站、消费电子

产品亮点：

• 内电极银浆：提供多款不同烧结收缩率的产品，可根据生瓷带特性定制化匹配，烧结匹配性优异

• 填孔银浆：与生瓷带共烧匹配性好，填孔性能优良，烧结致密性好，支持不同收缩率要求

4. MLCC银浆系列

适用产品：多层陶瓷电容器（MLCC）内电极、端电极、银钯内浆

典型应用：医疗

产品亮点：

• 内电极银浆：适配钛酸钡介质体系，共烧匹配性好

• 端电极银浆：端接性能优良，烧结后表面平整，致密性好以及附着力高等特点，并可应用于多种尺寸